Xiaomi presentou o Xring O3, un novo procesador móbil desenvolvido internamente para os seus dispositivos de gama máis alta e orientado especialmente á execución de intelixencia artificial no propio dispositivo. O chip, fabricado cun proceso de 3 nanómetros, aspira a reducir a dependencia de Qualcomm e MediaTek nos futuros terminais insignia da marca chinesa.
O Xring O3 acada máis de 5,22 millóns de puntos en AnTuTu, segundo os datos publicados por Xiaomi, converténdose no primeiro SoC móbil que supera os cinco millóns de puntos nesta proba. O procesador emprega unha configuración de dez núcleos de alto rendemento e supera por primeira vez os 15.000 puntos nas probas multinúcleo, cun incremento do 60 % fronte á xeración anterior.
A GPU tamén experimenta unha renovación completa coa estrea da arquitectura G2-Ultra NX, que proporciona un 85 % máis de rendemento e, ao mesmo tempo, reduce o consumo enerxético nun 64 %. O Xring O3 incorpora ademais soporte para LPDDR6, polo que se converte, segundo Xiaomi, no primeiro procesador móbil compatible con este estándar de memoria. O largo de banda chega aos 113,8 GB/s, un 48 % máis que no Xring O1.
A intelixencia artificial ocupa unha posición central no deseño do novo chip. O NPU foi completamente redeseñado para executar modelos de IA directamente no dispositivo, entre eles Xiaomi MiMo, cunha capacidade de cálculo tensorial de 200 TOPS e 3,13 TFLOPS de potencia vectorial. Xiaomi asegura que o rendemento en tarefas de IA no propio terminal aumenta un 45 % respecto da xeración anterior.
A aceleración de IA non queda limitada ao NPU. O procesador integra dous bloques de aceleración SME2 na CPU, oito aceleradores neuronais NX adicionais na GPU, unha unidade AINR no ISP para o procesamento de imaxe, hardware específico para superresolución mediante IA no DPU e un motor de IA integrado no ADSP. Estas unidades están destinadas a tarefas como a mellora de imaxe, a interpolación de fotogramas e a redución de ruído en vídeo nocturno.
O deseño tamén introduce cambios destinados a mellorar a eficiencia e a resposta do sistema. Xiaomi emprega unha arquitectura de bus unificado para integrar os diferentes bloques do procesador e técnicas como o cableado metálico nas capas superiores do chip. A compañía chinesa sitúa en 82 nanosegundos a latencia estática obtida con esta arquitectura.
O Xring O3 representa un novo paso na estratexia de Xiaomi para deseñar internamente compoñentes fundamentais dos seus dispositivos. A fabricación corre a cargo de TSMC mediante un proceso de 3 nanómetros, segundo indicou o fundador de Xiaomi, Lei Jun. O desenvolvemento do Xring O3 permite aumentar o control sobre unha peza fundamental dos seus terminais de gama alta e mellorar a súa posición de negociación cos provedores de semicondutores.
