A escaseza de memoria podería prolongarse ata 2027

A industria global de semicondutores enfróntase a unha escaseza persistente de chips de memoria que podería estenderse ata, cando menos, 2027, por mor da crecente demanda asociada á intelixencia artificial e polas limitacións estruturais na capacidade produtiva. Os principais fabricantes, con sede en Estados Unidos e Corea do Sur, están a incrementar a produción de DRAM, pero a un ritmo insuficiente, estimado nun 60 % da demanda prevista.
A situación complícase pola inestabilidade xeopolítica en Oriente Próximo, que está a elevar os custos da electricidade e das materias primas, engadindo incerteza ás previsións de produción.
Samsung Electronics, líder mundial do sector, prevé poñer en marcha en 2026 a súa cuarta planta no complexo de Pyeongtaek (Corea do Sur), aínda que a produción a gran escala non comezará ata 2027 ou máis tarde. Ademais, a instalación tamén estará dedicada á fabricación de chips lóxicos, o que limitará a súa capacidade para incrementar a produción de memoria. Unha quinta planta, actualmente en construción, centrarase en memorias HBM (high-bandwidth memory), esenciais para sistemas de intelixencia artificial, pero non entrará en funcionamento ata 2028 como moi cedo.
No conxunto da industria, as restricións á expansión da produción son xeneralizadas, polo que o incremento da oferta previsto para 2026 e 2027 será moderado. SK Hynix, segundo maior fabricante mundial, puxo en marcha en febreiro unha planta de HBM en Cheongju, o que constitúe a principal ampliación de capacidade a curto prazo entre os tres grandes actores globais, xunto con Micron Technology. A compañía tamén está a acelerar a construción doutra instalación en Yongin, coa intención de rematala en febreiro de 2027, tres meses antes do previsto inicialmente.
Pola súa banda, Micron prepara o inicio da produción de HBM en Idaho (Estados Unidos) e en Singapur en 2027, ademais de iniciar a construción dunha nova planta en Hiroshima (Xapón) en maio deste ano, coa vista posta nun arranque produtivo en 2028. A empresa tamén adquiriu recentemente unha fábrica en Taiwán, cuxos produtos estarán dispoñibles a partir da segunda metade de 2027.
Estas tres compañías concentran preto do 90 % do mercado mundial de DRAM e son practicamente as únicas con capacidade para producir HBM. Nos últimos anos, priorizaron este tipo de memoria avanzada, esencial para a IA, en detrimento da memoria de uso xeral empregada en computadores persoais e smartphones. Esta estratexia provocou tensións no mercado desde finais de 2025, cun aumento dos prezos próximo ao 90 % no primeiro trimestre de 2026.
Segundo estimacións de Counterpoint Research, sería necesario un crecemento anual da produción do 12 % ata 2027 para equilibrar o mercado, pero os plans actuais sitúanse arredor do 7,5 %. A normalización entre oferta e demanda non se produciría ata 2028.
A presión sobre o sector xa está a trasladarse á industria tecnolóxica en xeral. A memoria representa actualmente arredor do 20 % do custo de fabricación dos smartphones de gama baixa, unha proporción que podería achegarse ao 40 % a mediados de 2026. Este incremento está a deteriorar a rendibilidade dos fabricantes, que poderían reducir a produción. Ao mesmo tempo, sectores como o automóbil tamén atopan dificultades para asegurar subministración suficiente.
A pesar das previsións de caída do 13 % nas vendas de smartphones en 2026, a demanda vinculada á intelixencia artificial segue en ascenso, o que introduce dúbidas sobre a capacidade do mercado para estabilizarse incluso cando entren en funcionamento as novas plantas. Ademais, a posta en marcha de instalacións de última xeración require tempo para acadar niveis de rendemento óptimos, o que prolonga a tensión sobre a oferta.
A evolución do sector dependerá, en última instancia, da capacidade dos fabricantes para ampliar a produción sen repetir episodios de sobreoferta como o rexistrado en 2023, cando a caída da demanda tras a pandemia provocou fortes perdas na industria.